金薄膜的反应离子刻蚀工艺研究

• 作者: 党元兰 赵飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金薄膜 反应离子刻蚀 刻蚀速率
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 53-56
• 分类号: TN405.983
• 字数: 3315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.015

摘要

采用反应离子刻蚀（RIE）工艺对金薄膜进行了干法刻蚀研究,得到了刻蚀速率随两极间偏压、气体压强和气体成分等因素变化的规律。试验结果表明,刻蚀速率随偏压的增加而增大;当压强增加时,刻蚀速率先增加后减小;不同种类的气体对刻蚀速率影响较大;刻蚀时间与刻蚀厚度在一定范围内成正比。另外,找到了控制刻蚀过程均匀性和选择比的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	党元兰		9	68	5.0	8.0
2	赵飞		25	77	5.0	7.0