Hamilton体系下含弱粘接复合材料层合板的无网格求解方法

• 作者: 卿光辉 徐建新 李顶河
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 工学
• 关键词: 弱粘接 无网格法 弹簧层模型 Hamilton正则方程 H-R变分原理
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 基本方法
• 页码范围: 9-15
• 页数: 7页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

该文结合径向基点插值函数、弹簧层模型和弹性材料修正后的H-R（Hellinger-Reissner）变分原理,推导了含弱粘接复合材料层合板控制方程的无网格列式。利用典型径向基函数Multiquadric（MQ）,计算了含弱粘接复合材料层合板的应力与位移。通过与精确法的对比,证明了控制方程无网格列式的正确性,并研究了弱粘接刚度和面积对层合板位移的影响规律。含弱粘接复合材料层合板控制方程的无网格列式与精确方法相比,更适合于复杂结构与复杂边界条件。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卿光辉		64	90	4.0	6.0
2	徐建新		81	226	7.0	11.0
3	李顶河		29	61	6.0	7.0