光模块SMT工艺简霸

• 作者: 陈军
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 印制电路板 成品线路板 通孔回流焊 柔性印刷线路板 钦 硬板结合(俗称“软板”贴片)
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案，希望给业界的同行提供一些借鉴。