单晶硅电火花线切割表面损伤层形成机理

• 作者: 刘志东 汪炜 田宗军 邱明波 高连
• 来源期刊: 航空学报
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电火花线切割 单晶硅 损伤层 损伤形式 形成机理
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 材料工程与机械制造
• 页码范围: 156-162
• 分类号: V250.2
• 语种: 中文
• DOI: 11-1929/V.20110726.1650.005

摘要

为了研究单晶硅电火花线切割(WEDM)表面损伤层的损伤形式和形成机理,以电火花线切割加工后的单晶硅表面为研究对象,采用表面形貌观察分析及择优腐蚀方法研究了单晶硅经过电火花线切割后的加工表面.研究结果表明单晶硅经电火花放电加工后表面损伤形式分为4种:热损伤、应力损伤、热与应力综合作用损伤及电解/电化学腐蚀损伤.热损伤使得硅表面形成多晶或非晶硅；应力损伤使硅表面产生裂纹；热与应力综合作用会产生小孔效应,且随着放电功率密度的增加,小孔会明显增多；电解/电化学作用会加快损伤区域及杂质元素富集区域的腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田宗军	南京航空航天大学机电学院	220	2027	21.0	32.0
2	汪炜	南京航空航天大学机电学院	96	639	12.0	20.0
3	刘志东	南京航空航天大学机电学院	229	1912	22.0	29.0
4	邱明波	南京航空航天大学机电学院	78	554	13.0	20.0
5	高连	南京航空航天大学机电学院	2	17	2.0	2.0