焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响

• 作者: 刘慧卿 崔颖 程建 韦艳
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封接强度 焊料 金属
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 21-23
• 分类号: TB756
• 字数: 1936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2012.04.005

摘要

对焊料与金属材料对陶瓷／金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨.发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷／可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80 MPa；用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷／可伐时,封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层,平均封接强度在100 MPa左右；用Ag、Cu焊料焊接陶瓷／可伐时,封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,平均封接强度达150 MPa.用AgCu、PdAgCu、AuCu焊料焊接陶瓷／无氧铜时,因为封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,所以平均封接强度在150 MPa左右,比用同种焊料焊接陶瓷／可伐时最高提高了80％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔颖		4	20	3.0	4.0
2	刘慧卿		12	105	6.0	10.0
3	程建		3	11	2.0	3.0
4	韦艳		1	8	1.0	1.0