Cu/Ni增韧B4C基复合材料制备技术

• 作者: 杨黔江 沈丹阳 王波 甄强 黄翔
• 来源期刊: 材料科学
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硼 非均相沉淀 合金包覆 烧结温度
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174

摘要

碳化硼是一种重要的特种陶瓷材料,具有低密度(2.52 g/cm3)、高熔点(2450?C)等优异的物理化学性能。但由于其烧结温度过高、难以致密化及韧性低等缺点,限制了它的应用。针对该问题研究通过非均相沉淀法制备了兼具B4C结构陶瓷超轻高强与Cu/Ni合金优良抗生物污损两大优势性能的Cu/Ni增韧B4C基陶瓷–金属复合材料。探究了B4C表面预处理、溶液中金属离子浓度、Cu/Ni在复合粉体中比例因素对复合粉体中Cu/Ni对B4C的包覆的影响。此外,简单地分析了烧结温度对Cu/Ni-B4C金属陶瓷复合材料的致密化程度的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄翔	中国海洋大学材料科学与工程研究院	11	22	3.0	4.0
2	王波	中国海洋大学材料科学与工程研究院	29	263	10.0	16.0
3	沈丹阳	中国海洋大学材料科学与工程研究院	1	0	0.0	0.0
4	甄强	中国海洋大学材料科学与工程研究院	1	0	0.0	0.0
5	杨黔江	中国海洋大学材料科学与工程研究院	1	0	0.0	0.0