共晶二元Sn基焊料与Bi2(Te0.9Se0.1)3基热电材料的界面反应

• 作者: 徐广臣 沈丽 赵然 郭福
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 热电堆 Bi2 (Te0.9 Se0.1)3 Sn基焊料
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 7-11
• 分类号: TB34|O482.6
• 字数: 2852字
• 语种: 中文

摘要

热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料.由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差,常在碲化铋基热电元件上镀覆镍镀层.本文在大气条件下,不加助焊剂,采用共晶SnBi和SnIn焊料分别对n型热电元件进行了铺展实验及界面显微组织的观察.铺展温度主要选择了210℃和300℃,实验表明300℃界面结合比250℃更好.此外,热电元件表面通过蒸镀仪蒸镀上薄镍层.对含薄镍层的热电元件与不含镍层的热电元件的铺展实验进行对比,得到薄镍镀层可能会增加界面裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0
3	赵然	北京工业大学材料科学与工程学院	15	22	3.0	4.0
4	沈丽	北京工业大学材料科学与工程学院	2	6	1.0	2.0