LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交试验分析

• 作者: 胡骏 金家富
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 正交试验 金丝 热超声楔焊
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 99-101
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 418字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.02.011

摘要

进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第二点超声时间对键合强度影响明显。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金家富	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	26	3.0	4.0
2	胡骏	中国电子科技集团公司第三十八研究所	13	36	4.0	5.0