负载有立方相p-型半导体CU1.8S颗粒的TiO2纳米带制备与表征

• 作者: 嵇天浩 张希鹏 李丽 雷静果
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 立方相Cu1.8S TiO2纳米带 光催化 p-n异质结
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 38-44
• 页数: 7页
• 分类号: TB381
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1077.2012.00038

摘要

采用Cu2O自牺牲模板法,以负载有立方相p-型半导体Cu2O颗粒的TiO2纳米带作为前驱物,在水热条件下与硫脲进行反应,制得了负载有立方相p-型半导体Cu1.8S颗粒的TiO2纳米带.测试结果表明,反应温度、反应时间和硫脲浓度对Cu1.8S纯度和形貌皆有影响.若反应在较低温度(如120℃)进行,即使反应时间达到25 h,产物中除了生成Cu1.8S还存在未反应Cu2O;若水热温度控制在160℃反应25 h,当硫脲浓度为0.25 mol/L时,负载物基本上是Cu1.8S且分散较好,当硫脲浓度升到0.5 mol/L时,负载物团聚严重.对罗丹明B的光催化降解活性测试结果表明,与纯TiO2纳米带相比,在负载有Cu2O或Cu1.8S后光催化活性显著降低.