化学镀镍规律及机理探讨

• 作者: 张来祥 江冰 谢洪波 陈华三
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 次磷酸钠利用率 反应方程式 化学镀镍机理 反应速度
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 26-30,46
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 5413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2012.02.007

摘要

基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式；在此基础上找出了次磷酸利用率规律；利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理；总结提出了提高化学镀镍速度的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢洪波	青岛大学应用技术学院	10	59	4.0	7.0
2	张来祥	青岛大学应用技术学院	10	64	5.0	7.0
3	江冰		3	23	1.0	3.0