均匀热流作用下含裂纹板I型温度应力强度因子的解析解

• 作者: 唐雪松 陈星烨
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 热弹性力学 复变函数解法 I型裂纹 温度应力强度因子 解析解
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 基本方法
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: O346.1
• 语种: 中文

摘要

研究一种新的温度边值问题。含中心裂纹无限大板受远场均匀热流作用,热流密度方向与裂纹有一夹角。当裂纹面上维持一恒定温差时,采用复变函数理论,得出了温度场、温度应力场与位移场的解析解。利用位移单值条件,确定出温度应力强度因子的解析表达式。针对铝合金LY12材料进行了相应数值计算,分析了热流密度大小与方向对温度分布与温度应力强度因子的影响。研究表明：该文给定的温度边界条件下,只产生I型温度应力强度因子,不产生II型温度应力强度因子。温度应力场取决于热流密度沿裂纹方向的分量,垂直于裂纹方向的分量对温度应力场没有影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐雪松		41	162	7.0	10.0
2	陈星烨		24	244	8.0	15.0