化学机械抛光技术研究

• 作者: 王文婧 陈博 陈璞 黄斌
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光液 吸附效应
• 年，卷（期）: jcdltx_2012,（1）
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TS933.5

摘要

化学机械抛光技术是半导体制造工艺和MEMS制造工艺中一项重要的基础技术。化学机械抛光技术所采用的设备主要抛光设备、清洗设备、检测设备、工艺控制设备等。影响化学机械抛光速率的因素主要有磨盘温度、转速、抛光液配比、流量等。化学机械抛光技术在MEMS领域的硅片平整度、光洁度调整、硅玻键合等有着重要的应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈博	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0
2	王文婧	北方通用电子集团有限公司微电子部	9	0	0.0	0.0
3	陈璞	北方通用电子集团有限公司微电子部	7	0	0.0	0.0
4	黄斌	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0