Sn-30Bi-0.5Cu合金在Cu基板上的铺展动力学

• 作者: 徐秉声 战亚鹏 王晨钰 臧丽坤 袁章福
• 来源期刊: 科学通报
• 关键词: 熔融金属与合金 无铅焊料 静滴法 动力学 电子材料
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.1007/sl1434-011-4918-9

摘要

采用静滴法研究了493～623 K范围内,Sn-30Bi-0.5Cu合金熔体在Cu基板上的铺展动力学.在Ar-H2流动气氛中,采用高像素数码摄像机实时在线记录了Sn-30Bi-0.5Cu合金熔体在Cu基板上的铺展过程中,其铺展前沿(即熔滴的基底半径)随时间变化情况.结果表明,在温度范围493～523 K内,铺展过程中的ln(dR/dt)与lnR的关系较好地符合De Gennes铺展模型关系式,而在温度范围548～623 K内,实验结果与De Gennes铺展模型关系式表现出明显偏差.从结果来看,温度对于Sn-30Bi-0.5Cu/Cu体系的铺展机理有着复杂的影响.Sn-30Bi-0.5Cu/Cu之间生成的金属间化合物的成分经电子探针微区分析(EPMA)确认为Cu6Sn5和Cu3Sn,该金属间化合物在气液固三相界面处位于铺展的前沿,其生成有利于铺展速率的提高.