SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

• 作者: 宋复斌 李世玮 杨超然 胡浩浩
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 结构设备 技术参数 贴片设备 SMT 表面贴装技术 电子产品 组装技术 贴装设备
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 14-20
• 页数: 7页
• 分类号: TN405

摘要

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世玮	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	12	104	5.0	10.0
2	胡浩浩	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	1	0	0.0	0.0
3	杨超然	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	1	0	0.0	0.0
4	宋复斌	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	2	0	0.0	0.0