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展讯发布首款40纳米2.5G基带芯片
基带芯片
纳米
CMOS工艺
Inc
通信
2.5G手机操作电子银行的风险与对策
2.5G手机
内在技术缺陷
风险
对策
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 展讯力推高性价比手机方案,旨在2.5G/2.75G市场再创辉煌
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2012,(6) 所属期刊栏目 业界风云
研究方向 页码范围 6-7,10
页数 分类号 TN929.53
字数 3379字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2583.2012.06.003
五维指标
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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