氧化膜强化技术在钽电容器生产中的应用

• 作者: 孙红杰 焦红忠 董宁利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钽电解电容器 击穿电压 氧化膜强化 回流焊
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.02.008

摘要

采用氧化膜强化技术在钽阳极体外表面形成抗机械应力的强化氧化膜,并模拟钽电容器回流焊过程,研究回流焊前后钽电容器漏电流变化以及对击穿电压（BDV）的影响。试验结果显示：在回流焊安装前后,应用氧化膜强化技术的电容器漏电流增幅小于普通产品14%;耐BDV比普通产品高6 V。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙红杰		4	2	1.0	1.0
2	董宁利		9	14	2.0	3.0
3	焦红忠		3	1	1.0	1.0