高可靠厚膜混合集成电路工艺研究

• 作者: 李波
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: K1级 混合集成电路 元件焊接 键合 衬底焊接
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TN492

摘要

根据亚宇航级（K1级）的标准要求，进行了元件焊接、键合、衬底焊接等工艺研究，解决了多芯片真空／气氛炉共晶焊、无源元件再流焊、金一金键合、铝一钯银键合的高可靠性互连，以及真空／气氛加压共晶焊的高可靠粘接的工艺难题，形成了先高温后低温的的工艺加工流程，达到了预期的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李波	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0