硅抛光片(CMP)市场和技术现状

• 作者: 俞琨 张凡 张志坚 彭茂公 王红鹰 邱光文
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 硅抛光片 CMP技术 清洗
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 40-44
• 分类号: TN304.1+2
• 字数: 5515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2012.01.011

摘要

介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片技术指标,清洗工艺组合情况等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王红鹰		7	87	5.0	7.0
2	彭茂公		6	53	5.0	6.0
3	张志坚		3	39	3.0	3.0
4	张凡		3	20	3.0	3.0
5	俞琨		2	7	2.0	2.0
6	邱光文		1	5	1.0	1.0