高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展

• 作者: 李东生 高明伦
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 单芯片多核处理器 3D集成电路 小型化 高密度集成 片上网络
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 趣趋势与展望
• 页码范围: 89-95
• 分类号: TN47
• 字数: 4823字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.02.001

摘要

在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片多核处理器至关重要.讨论了高密度集成与单芯片多核处理器技术及其研究进展,其中包括单芯片多核处理器( CMP)、片上网络( NoC)、3D集成电路、高密度封装.提出了CMP的两个发展特征,即小核大数量和层次型簇结构.指出高密度集成设计与高密度封装设计逐渐融合,并为单芯片多核系统的物理实现提供了技术保证,为最终实现高密度计算和小型化系统提供了硬件解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高明伦	合肥工业大学微电子设计研究所	52	622	13.0	23.0
2	李东生	合肥工业大学微电子设计研究所	10	44	4.0	6.0