脉冲电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的工艺研究

• 作者: 张东 李国华 浦玉萍 赵鹏
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镍铜合金 脉冲电沉积 电流密度 铜含量 赫尔槽试验
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 10-13
• 分类号: TQ153.12|TQ153.14
• 字数: 2840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.05.003

摘要

采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层.分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式.结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系.以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12％,jk=0.8 A/dm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	浦玉萍	钢铁研究总院粉末冶金研究室	12	55	5.0	7.0
2	李国华	钢铁研究总院粉末冶金研究室	1	0	0.0	0.0
3	赵鹏	钢铁研究总院粉末冶金研究室	9	26	3.0	4.0