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摘要:
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布,双发已签订长期协议,将提供联电客户使用经联电28纳米HPM制程验证的A
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 联电与ARM携手并进28纳米制程时代
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 纳米制程 ARM 晶圆代工 供应商 处理器 HPM
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-35
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
纳米制程
ARM
晶圆代工
供应商
处理器
HPM
研究起点
研究来源
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期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
868
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16
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1121
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