光纤Bragg光栅封装增敏技术研究现状

• 作者: 冯艳 张华 郭亮
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 封装 增敏 交叉敏感
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 动态综述
• 页码范围: 463-466,473
• 分类号: TN253
• 语种: 中文

摘要

光纤光栅传感器具有许多独特的优点,在工程中被广泛应用。但裸光纤光栅细小质脆容易损伤,使用中必须对其进行有效保护,因此有必要对光纤光栅传感器进行封装,这样既保护光栅,又可以实现其他功能。分类阐述了光纤光栅传感器封装技术的最新进展,并对其优缺点进行了分析和讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华	南昌大学机机器人与焊接自动化重点实验室	348	2909	25.0	35.0
2	冯艳	南昌大学机机器人与焊接自动化重点实验室	24	137	7.0	10.0