微量合金元素添加对Al2O3弥散强化Cu微观组织和硬度的影响研究

• 作者: 刘绍军 曲选辉 武建 肖勇
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 弥散强化Cu 合金元素 硬度 界面偏聚
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 260-265
• 分类号: TF12
• 字数: 3857字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2012.04.004

摘要

弥散强化Cu是一种广泛应用于汽车和电子行业的高强高导Cu基复合材料.本文采用机械合金化法制备了Al2O3颗粒弥散强化Cu合金,并对比研究了微量Ag、Ni、Zr、Hf和Ti合金元素对Cu-1.20％ Al2O3弥散强化Cu合金微观组织和硬度的影响.XRD结果表明高能球磨能有效地固溶Al2O3弥散相到Cu基体中;硬度测试表明添加Ag元素能显著地提高弥散强化Cu的维氏硬度,添加Ni和Hf元素仅在一定程度上改善弥散强化Cu的维氏硬度,而添加Zr和Ti元素则对提高弥散强化Cu的硬度作用不大;SEM表征结果显示有Ag掺杂的弥散强化Cu合金中的Al2O3弥散相粒径明显小于未掺杂Ag的情况.弥散强化Cu硬度的提高与Ag在Cu与Al2O3相界面的偏聚进而有效抑制弥散Al2O3颗粒长大紧密相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	肖勇	哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院	5	9	2.0	2.0
3	刘绍军	中南大学粉末冶金国家重点实验室	17	22	3.0	4.0
4	武建		3	6	2.0	2.0