界面层厚度及其影响因素的离散元研究

• 作者: 周国庆 李永松
• 来源期刊: 土工基础
• 学科: 工学
• 关键词: 界面层 直剪试验 粗糙度 数值模拟
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 37-40
• 分类号: TB115|O241
• 字数: 2547字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3152.2012.01.011

摘要

采用可以模拟接触面粗糙度的PFC直剪模型,对不同接触面粗糙度和颗粒半径进行了数值模拟,通过追踪接触面附近每一个颗粒的位移变化,分析了界面层的厚度及其影响因素.结果表明:界面层厚度与接触面和颗粒本身的性质密切相关,表征接触面粗糙度的峰谷距和坡角越大,界面层的厚度越大,颗粒平均半径越小,剪切时的界面层厚度也越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周国庆	中国矿业大学深部岩土力学与地下工程国家重点实验室	125	1307	22.0	29.0
2	李永松	中国矿业大学深部岩土力学与地下工程国家重点实验室	4	29	4.0	4.0