交流接触器温度场数值仿真模拟

• 作者: 杨辉 樊先平 沈旭 申乾宏 陈乐生
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 交流器 ANSYS 电接触 复合银材料
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 检测技术
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TM572.2
• 语种: 中文

摘要

通过可视化建模的方法,在ANSYS的基础上模拟了交流接触器的稳态温度场分布.该交流接触器模型以动静接触组作为单一热源,主要建模步骤分为:3D模型创建、网格划分、前处理(包括定义单元类型、材料参数、接触条件等)、加载约束条件(包括电压、电流、空气对流等)及后处理图像数据分析.模拟仿真结果表明最高温度区域出现在触头处,且使用纯银材料或复合银材料Ag(SnO2)7(In2O3)3的结果差异甚小,整机温升情况处在安全工作温度范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨辉	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	356	3707	28.0	43.0
5	申乾宏	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	54	459	13.0	19.0
9	樊先平	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	56	517	12.0	20.0
13	沈旭	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	4	17	1.0	4.0
14	陈乐生	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	5	3	1.0	1.0