芯片叠层封装工艺技术研究

• 作者: 徐春叶 李丙旺 欧阳径桥
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 叠层封装 堆叠 曲翘度 低弧键合
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-10
• 分类号: TN305.96
• 字数: 2227字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.01.004

摘要

随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展，将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺技术将得到更为广泛的应用，其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来，利用传统的引线封装结构，然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也提高了器件的运行速度，且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低，多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域，覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丙旺		9	51	4.0	7.0
2	徐春叶		3	21	2.0	3.0
3	欧阳径桥		1	12	1.0	1.0