SIS技术参数对其热熔压敏胶性能的影响

• 作者: 袁煜艳
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: SIS 构型 嵌段比 分子质量 热熔压敏胶(HMPSA) 性能
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 61-64
• 分类号: TQ436.3
• 字数: 2403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2012.01.012

摘要

研究了SIS的技术参数对SIS热熔压敏胶性能的影响.试验表明,星型结构的SIS热熔压敏胶熔融黏度较低,持粘性、剥离强度较大,软化点较高；嵌段比增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度减小、软化点升高；分子质量增大,SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度增大、软化点升高；2嵌段SI含量增加,SIS热熔压敏胶初粘性增大、持粘性降低,180°剥离强度先增大后减小,且压敏胶的熔融黏度减小、软化点降低、分切性能变好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁煜艳	巴陵石化公司合成橡胶事业部	4	29	4.0	4.0