钨钼钇等离子共渗工艺及渗层组织的研究

• 作者: 张维 李冰 王成磊 蔡航伟 袁琳 马志康 高原
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 辉光等离子 钨钼钇共渗 渗层厚度
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与探索
• 页码范围: 16-19
• 分类号: TG174.445
• 字数: 3045字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2012.02.005

摘要

利用辉光等离子渗金属技术,在低碳钢Q235表面进行钨钼钇共渗,研究了极间距、保温温度、气压、保温时间对渗层厚度的影响,进而确定最优工艺参数,并对渗层的金相组织、合金元素分布及物相组成进行分析.结果表明:极间距25 mm、保温温度1 000℃、工作气压30 Pa、保温时间3h为最优参数,所得渗层的厚度可达37μm;渗层组织为柱状晶,渗层与基体有一明显分界线；钨、钼在渗层中呈梯度分布,钇在渗层中呈不均匀分布并在晶界处发生偏聚.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高原	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	145	940	14.0	24.0
2	王成磊	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	69	275	9.0	12.0
3	李冰	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	12	74	5.0	8.0
4	张维	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	13	83	6.0	8.0
5	袁琳	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	12	86	6.0	9.0
6	马志康	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	15	85	5.0	8.0
7	蔡航伟	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	17	92	5.0	8.0