绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展

• 作者: 刘金刚 宋涛 封其立 李志生 杨士勇 王超
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 酚醛树脂 苯酚-芳烷基 无卤阻燃
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TN304
• 字数: 2741字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.01.002

摘要

随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨，绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以及含氟苯酚．芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的阻燃机制、研究现状以及发展趋势。同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况，最后对我国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋涛	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	99	1185	19.0	30.0
2	刘金刚	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	92	985	18.0	26.0
3	杨士勇	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	92	1168	19.0	27.0
4	李志生	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	2	7	2.0	2.0
5	封其立		1	5	1.0	1.0
6	王超		1	5	1.0	1.0