电解工艺条件对铝箔腐蚀形貌与比电容的影响

• 作者: 刘伟 张春花 张莹 班朝磊 郭刚
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 材料表面与界面 电蚀 电子铝箔 铝电解电容器 比电容
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 轻合金材料及应用
• 页码范围: 60-64
• 分类号: TG146.21|TG174.36
• 字数: 3128字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7235.2012.03.015

摘要

利用扫面电镜(SEM)、数字电桥研究了铝电解电容器用高压电子铝箔在硫酸+盐酸体系中进行电化学腐蚀扩面时,工艺条件对铝箔腐蚀形貌与比电容的影响规律:电解腐蚀时间对铝箔腐蚀后形貌与比电容影响较大,发孔时间延长、扩孔时间缩短,隧道孔密度增加、孔直径减小；发孔电流密度对铝箔腐蚀形貌与比电容影响较小,只要高于点蚀电流密度,小电流长时间发孔与大电流短时间发孔都可以在铝箔表面形成足够密度的蚀孔结构；电解液温度对铝箔腐蚀形貌和比电容影响较大,随着发孔液温度的提高,蚀孔密度增加、蚀孔孔径减小,隧道孔长度减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张莹	聊城大学材料科学与工程学院	5	28	2.0	5.0
2	刘伟	聊城大学材料科学与工程学院	37	39	4.0	6.0
3	班朝磊	聊城大学材料科学与工程学院	17	62	5.0	7.0
7	郭刚	聊城大学材料科学与工程学院	2	24	2.0	2.0
8	张春花	聊城大学材料科学与工程学院	1	14	1.0	1.0