粗晶EW75镁合金变形孔洞的产生及愈合研究

• 作者: 夏祥生 张奎 张跃 朱鸣峰 李兴刚 马鸣龙
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 镁合金 热压缩 动态再结晶 显微组织 孔洞愈合
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 207-212
• 分类号: TG146.2+2
• 字数: 3122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2012.02.007

摘要

通过金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,在Gleeble-1500热模拟机上研究了粗晶EW75镁合金热变形行为,变形温度为723 K、应变速率为0.05s-1,最大变形程度为80％的条件下,根据结果分析了合金高温变形时的真应力-真应变曲线以及不同变形量的显微组织,揭示了合金在变形过程中孔洞产生及消失的机制.结果表明:铸态合金平均晶粒尺寸约为149 μm,均匀化后合金平均晶粒尺寸达到197 μm左右；真应力-真应变曲线呈现出典型的动态再结晶特征；变形量为40％,原始大晶粒被细小再结晶晶粒包围,呈现典型的“项链”状特征,在局部晶粒交结处出现孔洞,随着变形量的增加,孔洞先长大后变小,当变形量达到80％时,孔洞基本消失愈合,愈合区有细小的再结晶的晶粒,形成明显的愈合带；大尺寸晶粒间的相互协调性能较差是变形出现孔洞的主要原因,随着变形量的增加,再结晶比例的提高带来的变形协调性能增强,孔洞最终被压扁,重新接触的两表面存在较高的能量,最终发生完全动态再结晶是合金孔洞愈合机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张奎		54	561	15.0	21.0
2	李兴刚		39	351	11.0	16.0
3	马鸣龙		20	116	8.0	9.0
4	夏祥生		1	1	1.0	1.0