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摘要:
本文制作了掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构三维超级电容器。采用电化学刻蚀的方法制成硅微通道板(Si-MCP),并将其作为该三维电容器结构的骨架。采用无电镀的方法在硅微通道上均匀沉积一层掺锆镍金属层,通过将样品在氧气氛围中500℃退火,在硅微通道表面得到掺锆氧化镍层。用场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能量色散谱仪(EDX)以及X射线衍射(XRD)表征了此样品的结构和表面形貌,用循环伏安法(CV)和计时电位测试表征了电化学特性,结果表明掺Zr氧化镍/硅化镍/硅微通道结构电容性能有较大提升。
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文献信息
篇名 掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道结构的三维超级电容器
来源期刊 材料科学 学科 化学
关键词 锆掺杂氧化镍 电化学性质 硅微通道板
年,卷(期) clkx,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 77-82
页数 6页 分类号 O64
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘涛 华东师范大学电子工程系 27 246 8.0 15.0
2 徐少辉 华东师范大学电子工程系 9 16 2.0 3.0
3 王连卫 华东师范大学电子工程系 16 71 5.0 8.0
4 顾林玲 华东师范大学电子工程系 1 0 0.0 0.0
5 赖佳 华东师范大学电子工程系 1 0 0.0 0.0
6 李劢 华东师范大学电子工程系 1 0 0.0 0.0
7 王斐 华东师范大学电子工程系 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
锆掺杂氧化镍
电化学性质
硅微通道板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料科学
月刊
2160-7613
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
出版文献量(篇)
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8
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