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摘要:
文章对电路抗辐射的机理进行了研究,提出了几种提高数字电路抗辐射能力的方法:通过工艺控制减小辐射后的背栅阈值电压漂移,通过版图增加体接触、采用环型栅等结构提高单元的抗辐射能力,通过对电路关键节点的加固提高整体电路的抗辐射能力。为了验证加固方法的可靠性,设计了一款电路进行抗总剂量、抗瞬态剂量率、抗中子辐射、抗单粒子辐射等多种试验。通过辐照试验结果可以看到,采用抗辐照方法设计的电路具有较强的抗辐照能力,为今后抗辐照电路的研制和开发奠定了坚实的基础。
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文献信息
篇名 抗辐射数字电路加固技术研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 抗辐射 SOI 总剂量
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 37-39,48
页数 分类号 TN306
字数 2126字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 洪根深 33 74 5.0 6.0
2 徐大为 5 13 2.0 3.0
3 徐静 16 27 4.0 5.0
4 高向东 6 22 4.0 4.0
5 周淼 4 13 2.0 3.0
6 肖志强 10 60 5.0 7.0
7 陈玉蓉 2 10 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
抗辐射
SOI
总剂量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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