可伐合金外壳激光封焊的裂纹原因分析

• 作者: 雷党刚
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可伐合金 激光封焊 结晶裂纹 热裂纹 电子封装
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 45-49
• 分类号: TN605
• 字数: 5735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.013

摘要

可伐（Kovar）合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内（-80℃～450℃）内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的原因,并就改善焊接裂纹提出了改进措施,主要措施包括焊接工艺参数的优化、焊接结构的优化设计、焊接前的清洗及热处理。