盲孔树脂塞孔工艺的研究

• 作者: 夏群康 李轶 王雯雯
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 树脂塞孔 PCB HDI
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 生产与应用
• 页码范围: 83-86
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.1
• 字数: 913字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化，PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径盲孔加工的新工艺（HDI）以适用于移动通讯及PC等终端消费电子产品。盲孔树脂塞孔的工艺是适用于HDI盲孔加工过程中保证盲孔可靠性的一种新技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI及多阶HDI产品可靠性和制作工艺能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏群康		5	4	1.0	2.0
2	王雯雯		9	8	2.0	2.0
3	李轶		12	29	4.0	4.0