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摘要:
TPCA与IEK于12月7日举办“窥探景气春燕,台湾电路板产业趋势暨Q3产销发布会”,内容包括“创新惟美-论Ultrabook之崛起与成长”、“西进湖北与重庆的PCB产业投资环境分析”、“台商PCB产业Q3季报发布与2012年预估”三大议题。
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Q3原状黄土与重塑黄土的土水特性研究
原状黄土
重塑黄土
压力膜仪
土水特性
进气值
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 TPCA与IEK举办Q3产销发布会
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 产销 PCB产业 产业趋势 环境分析 产业投资 电路板
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
产销
PCB产业
产业趋势
环境分析
产业投资
电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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