可用于空间的SiCp／Al复合材料热物理性能研究

• 作者: 修子扬 刘波 姜龙涛 张强 武高辉 陈国钦
• 来源期刊: 载人航天
• 学科: 航空航天
• 关键词: SiCp/Al复合材料 弯曲强度 热物理性能 空间应用
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 62-64,78
• 页数: 4页
• 分类号: V250.3
• 字数: 1441字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-5825.2012.03.015

摘要

以空间应用为背景，采用挤压铸造法制备了一种体积分数为45％、粒径分别为10μm和20μm的颗粒增强金属基（SiCp／Al）复合材料，并研究了材料的弯曲强度与热物理性能。经过T6处理的颗粒粒径分别为10μm、20μm的SiCp／Al复合材料的弯曲强度分别为950MPa和780MPa；热膨胀系数分别为13．100×10-6／℃、12．300×10-6／℃；100℃时热导率分别为157．29J／（m·℃·s）、175．23J／（m·℃·s）；材料的热循环尺寸稳定性分别为8．7771×10-5、6．302×10-5因此，SiCp／Al复合材料是一种性能优异的空间用复合材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强	哈尔滨工业大学金属复合材料与工程研究所	96	1183	18.0	31.0
2	修子扬	哈尔滨工业大学金属复合材料与工程研究所	32	380	12.0	18.0
3	武高辉	哈尔滨工业大学金属复合材料与工程研究所	159	2366	24.0	40.0
4	陈国钦	哈尔滨工业大学金属复合材料与工程研究所	24	465	10.0	21.0
5	刘波	哈尔滨工业大学金属复合材料与工程研究所	19	269	10.0	16.0
6	姜龙涛	哈尔滨工业大学金属复合材料与工程研究所	57	890	15.0	28.0