SIPLACE市场分析预测成真整体SMT市场保持平稳

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SIPLACE 市场分析预测 SMT 市场分析报告 Systems 电子制造商 市场增长率 贴装设备
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 45-46
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

最新发布的SIPLACE市场分析报告显示，今年秋季全球对SMT贴装设备的需求继续保持在高位水平。ASMAssembly Systems公司（SIPLACE团队）的专家定期通过多个外部来源收集数据，并在此基础上发布市场分析报告。根据报告数据，中国的整体水平虽然仍保持在较高水平，但在过去四个月里新订单量一直持续下降。幸运的是，全球市场中其他区域的出色业绩弥补了中国电子制造商出现的颓势。基于欧洲市场稳定，同时北美和南美地区取得显著增长的态势，SIPLACE专家计算得出10N份全球SMT市场增长率超过20％。