一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

• 作者: 唐云志 李立清 王平 黄永发
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 无砷粗化 添加剂
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TF125.2|TG146.1
• 字数: 2944字
• 语种: 中文

摘要

为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响；利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李立清	江西理工大学冶金与化学工程学院	35	247	9.0	14.0
2	唐云志	江西理工大学冶金与化学工程学院	19	59	5.0	6.0
3	黄永发		4	44	4.0	4.0
4	王平		6	51	4.0	6.0