3种聚合物薄膜拉伸状态下的绝缘强度研究

• 作者: 丘明 张宏杰 李卫国 杨鑫 郭昱延 魏斌
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 绝缘强度 聚合物薄膜 拉伸状态
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 53-54
• 分类号: TM215.3|TM201.4
• 语种: 中文

摘要

研究了聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚丙烯层压纸(PPLP)3种聚合物薄膜经液氮浸泡和冷热循环后在拉伸状态下的电气绝缘强度,并与未处理的样品进行对比.结果表明:未处理时,PI薄膜的工频绝缘强度最大;经液氮浸泡后,PTFE和PI薄膜的工频绝缘强度相当,而PPLP薄膜的工频绝缘强度相对稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卫国	华北电力大学电气与电子工程学院	119	1179	18.0	28.0
2	魏斌	中国电力科学研究院电工与新材料研究所	34	127	5.0	9.0
3	丘明	中国电力科学研究院电工与新材料研究所	45	902	8.0	30.0
4	张宏杰	中国电力科学研究院电工与新材料研究所	36	141	7.0	8.0
5	杨鑫	华北电力大学电气与电子工程学院	12	63	5.0	7.0
6	郭昱延	华北电力大学电气与电子工程学院	7	35	4.0	5.0