低温形状记忆合金的相变温度变化

• 作者: 万发荣 莫露 陈东升 高进 黄绍松 龙毅
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 形状记忆合金 Cu-Al-Mn 相变温测量
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 技术进展
• 页码范围: 58-62
• 分类号: TG139
• 字数: 2841字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2012.01.009

摘要

利用低温电阻法、差示扫描量热法( DSC)、物性测量系统(PPMS)等手段对马氏体相变温度为100 K左右的低温Cu-Al-Mn形状记忆合金的相交温度进行了测量,研究了不同热处理工艺下的相变点变化.结果表明,淬火后的记忆合金相交温度相比退火后明显降低,而不同的淬火速率也使Cu-Al-Mn形状记忆合金相变温度有所变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万发荣	北京科技大学材料科学与工程学院	65	602	12.0	23.0
2	龙毅	北京科技大学材料科学与工程学院	67	442	11.0	17.0
3	陈东升	北京科技大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
4	高进	北京科技大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	1.0
5	莫露	北京科技大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
6	黄绍松	北京科技大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0