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摘要:
IPC APEX EXPO技术会议将于2012年2月28日至3月1日在美国伊利诺伊州圣地亚哥会展中心举行,主题为PCB设计和制造,电子组装和测试的新研究和创新。世界各地的行业专家将发表100多篇技术领域的论文演讲,包括无铅材料和可靠性、高温复合物和仿冒元件以及印刷电子行业的新道路。
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技术装备
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中国国际展览中心
营林
雅式展览服务有限公司
发掘
行为
“国际海运(中国)年会2012”在厦门举行
国际海运
厦门
年会
中国
国际会议中心
中远集团
国际组织
专家学者
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 IPC APEX EXPO 2012技术会议将于2月在美国举行
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 技术会议 APEX EXPO IPC 美国 电子行业 PCB设计 会展中心
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
技术会议
APEX
EXPO
IPC
美国
电子行业
PCB设计
会展中心
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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