Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.2Si合金铸态组织与时效性能的研究

• 作者: 刘东辉 樊小伟 马鹏
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Sn-Si合金 显微组织 时效处理 电导率 硬度
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 53-58
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 4047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2046.2012.02.001

摘要

应用金相显微镜、能谱仪、X-射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等仪器,分析了添加0.2％(质量分数)Si对C72500合金的铸态微观组织、时效后的微观组织、电导率和硬度的影响.结果表明:向C72500合金中添加0.2％Si后,合金铸态组织呈明显的树枝晶状,且枝晶发达,组织中出现了Ni2Si、NiSn、Ni3Sn相,经400℃×4h时效后,由于Ni2Si、Ni3Si相的析出,通过阻碍晶粒长大和时效沉淀而强化.合金的电导率随时效时间的延长或时效温度的提高一直增大,随后增加减缓,而合金的硬度与时效时间、时效温度曲线是单峰曲线,并随时效时间的延长或时效温度的提高先增大后减小,合金时效制度以400℃×6h为宜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马鹏	江西理工大学材料科学与工程学院	6	23	3.0	4.0
2	刘东辉	江西理工大学材料科学与工程学院	15	43	4.0	6.0
3	樊小伟	江西理工大学材料科学与工程学院	7	16	2.0	3.0