GaN基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

• 作者: 唐杰灵 杜晓晴 董向坤 钟广明 陈伟民
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: GaN基倒装LED芯片 温度分布 有限元数值模拟 凸点分布 蓝宝石图形化
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 113-118
• 分类号: TK124
• 字数: 4888字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-488X.2012.02.009

摘要

采用有限元方法建立了GaN基倒装LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了在不同凸点(焊点)分布、不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分布,研究了粘结层空洞对倒装芯片热学特性的影响,并根据芯片传热模型对模拟结果进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董向坤	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	3	20	3.0	3.0
2	杜晓晴	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	5	37	5.0	5.0
3	钟广明	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	4	24	4.0	4.0
4	唐杰灵	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	2	13	2.0	2.0
5	陈伟民	光电技术与系统教育部重点实验室重庆大学光电工程学院	10	183	7.0	10.0