关于Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性研究的几个热点问题

• 作者: 叶焕 张亮 张帅 薛松柏
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu 无铅钎料 失效形式 失效机制 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 31-35
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3917字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2012.02.006

摘要

对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述.阐述了无铅焊点失效的诸多形式,详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制.此外,通过Manson - Coffin方程对当前无铅焊点可靠性进行了评价.最后,对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的发展趋势进行了展望,认为电子封装的无铅化仍是未来的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张帅	南京航空航天大学材料科学与技术学院	28	139	7.0	10.0
2	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
3	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
4	叶焕	南京航空航天大学材料科学与技术学院	11	90	5.0	9.0