光敏型BCB在MEMS圆片级封装中的应用

• 作者: 王文婧 王鹏 陈博
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 光敏型BCB粘结介质 圆片级 图形化 低温键合
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200％的圆片级低温键合封装实验，依据GJB548A标准，对光敏型BCB材料键合封装后的样品进行剪贴力与气密性测试得出：样品在500kPa氦气中保压5h，封装样品漏率小于200×10-9kPa·cm3／s、剪切力平均值为98N（其中键合面积占芯片总面积的30％），完全达到了圆片级图形化封装的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈博	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0
2	王文婧	北方通用电子集团有限公司微电子部	9	0	0.0	0.0
3	王鹏	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0