退火温度对CSP生产薄规格无取向电工钢性能的影响

• 作者: 朱国辉 王立涛 赵亚慧 高海建
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无取向电工钢 晶粒 织构 磁性能
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 18-22
• 分类号: TM275
• 字数: 1229字
• 语种: 中文

摘要

以CSP流程生产的35W440无取向电工钢热轧板为研究对象,研究了不同退火温度对无取向电工钢磁性能的影响规律.研究的结果表明,在实验参数的范围内,随着退火温度的升高,最终成品的晶粒尺寸增大.利用X射线测量了不同退火温度的成品板的宏观织构,结果表明,退火温度的提高有利于减弱{111}面织构,从而有利于改善产品磁性能的α纤维织构和{100}〈0vw〉有利织构组分得到了增强.因此随着退火温度的提高,成品板试样的铁损降低,磁感增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱国辉	安徽工业大学材料科学与工程学院	64	348	11.0	15.0
2	王立涛		16	39	4.0	5.0
3	高海建		3	45	2.0	3.0
4	赵亚慧	安徽工业大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0