基于ANSYS接触式机械密封热力耦合的研究

• 作者: LIU Zhi-bin 刘彤 刘志斌 刘玉辉 吴荣珍 林清龙 陈汇龙
• 来源期刊: 流体机械
• 学科: 工学
• 关键词: 机械密封 温度场 ANSYS数值模拟 热力耦合
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 设计计算
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TH136
• 字数: 2859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0329.2012.07.007

摘要

密封环的热力特性是影响接触式机械密封性能的关键问题.利用ANSYS软件,分别采用隔离法和整体法对接触式机械密封环温度场进行模拟,并与有关文献的实验结果进行比较、选择更准确的整体耦合法为模拟结果.在整体耦合求温度场的基础上,进行密封环热力耦合的计算和分析.研究表明:密封环变形随其材料的热膨胀系数的增大和导热系数的减小而增大,密封环最高温度和最大变形出现在静环内径处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈汇龙		79	776	16.0	23.0
2	吴荣珍		5	72	4.0	5.0
3	刘彤		9	116	5.0	9.0
4	刘玉辉		5	100	4.0	5.0
5	林清龙		5	93	5.0	5.0
6	刘志斌		9	142	7.0	9.0
7	LIU Zhi-bin		1	33	1.0	1.0