国内首颗8英寸区熔硅单晶问世

• 作者: 江兴
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 硅单晶 区熔法 中环股份 半导体器件 单晶材料 晶向 半导体硅 应用领域 方法工艺 电子领域
• 年，卷（期）: bdtxx_2012,（1）
• 页码范围: 21-21
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.12

摘要

【正】中环半导体股份有限公司近日公布了三项新产品:国内首颗8英寸区熔硅单晶、直拉区熔高效太阳能电池用硅单晶和8英寸〈110〉晶向直拉硅单晶。据介绍,目前这三项新产品已相继从实验室走向应用阶段;公司还希望凭借直拉区熔技术进军高效太阳能电池应用领域,并实现产业化生产。中环股份以半导体硅单晶材料、单晶硅光伏产品和半导体器件为主营业