电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

• 作者: 张著 曹梅 郭忠诚 龙晋明
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电流密度 甲基磺酸盐 电沉积 亚光锡镀层
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 76-81
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2012.04.016

摘要

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响.利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向.结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A ·dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降；晶体由“向上生长”模式逐渐转变为“侧向生长”模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面；添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	龙晋明	昆明理工大学材料科学与工程学院	91	1307	20.0	33.0
3	张著	昆明理工大学冶金与能源工程学院	3	31	3.0	3.0
4	曹梅	昆明理工大学理学院	21	83	4.0	8.0